汽车芯片紧张局面，仍未得到根本性的缓解。
近日，全球主要的汽车MCU供应商瑞萨电子警告，全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年。目前来看，到今年二季度末，已经大概率将继续处于供求紧张状态。
“我们的工厂正在满负荷运行，试图满足需求，但没有办法知道市场何时会平衡。”瑞萨首席执行官HidetoshiShibata表示。
瑞萨公司约一半的收入来自汽车行业，客户包括丰田汽车、福特汽车和日产汽车等主要汽车制造商。除了自主生产晶圆（中低端MCU），该公司部分高端芯片则外包给台积电。
目前，汽车芯片产业链各方都在努力提升产能，但压力仍然巨大。有数据显示，全球主要汽车制造商因为芯片短缺可能会损失亿美元左右的销售额。
此外，一些分析人士指出，由于芯片产能的提升需要时间，再加上消费类电子产品市场需求仍然持续上升，最终汽车芯片的价格还可能会被持续推高，造成汽车制造商的成本也在不断加大。
一、MCU是“缺货”重灾区
芯片供应短缺的局面，也在造成部分汽车制造商产能吃紧。
高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1月国内新车（合资+自主品牌）上险量为.87万辆，同比增长22.99%，环比下滑11.56%。除了一部分临近中国春节等假日因素，部分OEM已经出现压缩产能的情况。
另一方面，目前新车智能化、网联化配置仍处于快速爬坡阶段，尽管本轮适配这些功能的中高端SoC芯片受影响较小，但不排除后续紧缺的可能。
数据显示，今年1月国内新车搭载智能驾驶（L0-L2级ADAS）上险量为67.16万辆，同比增长22.38%，继续保持较高的增长率。
“对此我们无能为力。”HidetoshiShibata表示，目前还不清楚瑞萨是否会从中获利（价格上涨），但好的迹象是，半导体制造商对于汽车芯片的重要性有了更多的认知，这有助于后续上游产能更精准部署。
一直以来，汽车芯片受制于市场规模小、产品性能要求高等影响，无法与消费类电子以及工业领域应用相抗衡。以台积电公布的数据显示，智能手机以及高性能服务器市场占据营收的80%，汽车芯片收入仅占3%。
目前，汽车制造商已经趋向于直接与芯片供应商合作，这打破了传统的供应链模式（芯片厂更多是tier2的角色），有助于后续订单安排、库存和市场需求的更及时、合理调配。
同时，一些汽车MCU供应商也受益于此轮芯片短缺带来的投资加码，而MCU也是本轮芯片短缺的“重灾区”。
3月10日，芯旺微电子宣布完成B轮3亿元融资，此次融资领投方就两家来自汽车行业的战略投资者（上汽恒旭、万向钱潮），资金将主要用于车规芯片的研发，力图打破国外巨头在车规级MCU芯片长期垄断的格局。
芯旺微电子是国内少数拥有自主IP内核处理器架构的MCU芯片设计公司，接下来该公司将重点布局满足ASIL-D等级应用的汽车发动机、域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品。
此外，近年来国内有不少汽车MCU芯片初创公司开始崭露头角。
成立于年8月8日的智芯半导体，核心团队来自世界知名汽车半导体公司，拥有完整的汽车MCU产品定义、芯片研发、软件及方案开发、市场营销20年实践经验，已经在在天津、合肥、苏州、南京、上海等均已设立研发基地。
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